制程檢查
(1) 底片的檢查
※ 所有底片在沖洗出來后,都要進行目檢。
※ 主要的檢查項目有:斷線、short、線細、對位、底片上有無受傷。
※ 檢查完后、用塑膠袋保護。
(2) 內層曝光后的檢查(雙面板不需要檢查)
※ 內層乾墨曝光后,進行目檢。
※ 主要的檢查項目有:斷線、short、異物附著、對位、有無損傷。
(3) 內層蝕刻后的檢查(雙面板不需要檢查)
※ 內層乾墨曝光后,進行目檢。
※ 主要的檢查項目有:斷線、short、有無損傷、變色、凸起物、異物附著、剝離、殘銅、切傷。
(4) 鍍銅后的檢查
※ 鍍銅后,進行目檢。
※ 主要的檢查項目有: 有無銅破,孔有無被阻塞。
(5 ) 外層曝光后的檢查
※ 乾墨曝光后,進行目檢。
※ 主要的檢查項目有:斷線、short、異物附著、對位、有無損傷。
(6) 外層蝕刻后的檢查
※ 蝕刻后,進行目檢。
※ 主要的檢查項目有:斷線、 short、有無損傷、變色、凸起物、異物附著、剝離、殘銅、切傷。
(7) 出貨檢查
※ 板子制作完成后,進行目檢。
※ 檢查完后,按照料號進行包裝。
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出貨檢查項目
※最終的檢查包括外觀檢查及外觀尺寸的檢查。
檢查的項目如下:
(1) 材質、板厚、成品尺寸、訂單數量等
(2) 板子表面不可以有凸起物。
(3) 除非經客戶同意,不可有非原始設計以外之導體。
(4) 不可以有銅箔露出、膨脹、剝離等。
(5) 成型架橋的地方不可以斷裂。
(6) 不可以有異物附在板子上。
(7) 文字及防焊油墨不可以滲入零件孔內。
(8) 不可有無法判讀文字的記號。
(9) 不可以有裂開,切傷等為原則,但是如果不影響到回路時,板厚1/2以下的裂開, 切傷及破損等是可以被接受的。
(10) 受損、變色、有傷痕、損傷、Pad有無變形等,不能有明顯的有礙外觀。
(11) 防焊墨印刷位置偏移(覆蓋Pad),或防焊油墨受損部分變色時,不可以有明顯的影響外觀。
(12) 不可有板子變色,或色斑的現象,影響外觀。
(13) 若有單獨白點產生的時候,是可以被接受的,但是經過加熱處理后,不可以擴大此范圍,如果有連續的白點發
生的時候,是不可以被接受的。
(14) 與回路無關時,若有0.5mm以下的異物產生時,是可以被接受的,但不可以有影響外觀的臟東西附著在板子
上面。
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阻抗控制
阻抗為電阻與電抗 (電容抗與電感抗)的向量和, 大小為頻率的函數。簡單來說:電路板阻抗是PCB 的一種高頻特
性, 主要用于判斷PCB的品質。
· 而電路板中的阻抗值主要由以下幾個參數來決定:
· 線寬
· 線距
· 銅厚
介電常數
一個正確的線路設計, 保證5%-10%的公差值(依客戶決定). 在生產之前, 我們一定會先計算好所有的阻抗值及檢
查是否可以制作。
